产品概述

H3C S5560X-30C-EI 24口千兆+万兆高性能融合交换机（网络设备）。本页参数来自官方商城。

产品规格

参数	规格
风扇速率可调	10级可调
风扇	模块化双风扇，支持热插拔
风向	前后通风，或后前通风
配置口	RJ45 console , micro usb console, 1个带外管理口
是否支持100FX SFP	Y
扩展板卡	LSWM2QP2PLSWM2SP2PMLSWM2XGT2PMLSWM2SP8PLSWM4SP8PMLSPM4G4T6PLSWM2MGT8PLSWM2XMGT8PLSWM2ZSP2PLSWM2SP2PBLSWM2SP4PBLSPM6FWD
扩展插槽	1
固定配置	2410/100/1000BASE-T+8100/1000 SFP(combo)+4* 1/10G SFP Plus
湿度	5～95%RH，无冷凝
温度	-5~45
存储湿度	5～95%RH，无冷凝
存储温度	-40～+70℃
满配重量（kg）	6.7kg
外形尺寸(mm)/宽x深x高	440×360×43.6
最小功耗	最小功耗: Single AC:24WSingle DC:24WDual AC:29WDual DC:28W
最大功耗	最大功耗: Single AC:87WSingle DC:88WDual AC:91WDual DC:95W
电源负载均衡	Y
电源模块	150W AC, 150W DC
电源功率	AC: 90v~264v, DC: -36v~ -72v
电源	1+1冗余备份，支持热插拔
槽位数量	2个电源插槽、2个风扇插槽、1个端口扩展插槽
固化接口形态	24个10/100/1000Base-T端口（8个千兆光combo口），4个10G/1G SFP+口；
包转发率	222Mpps/396Mpps
产品定位	H3C S5560X-EI系列交换机是新华三技术有限公司（以下简称H3C公司）自主开发的三层千兆以太网交换机产品，是为要求具备高性能、高端口密度且易于安装的网络环境而设计的智能型可网管交换机。基于业界专业的高性能硬件架构和H3C先进的Comware V7软件平台开发，同时基于强大的统一交换平台，实现有线无线的无缝融合。H3C S5560X-EI系列交换机可集成无线控制功能，实现接入层无线/有线本地转发，消除无线控制带宽瓶颈，扩大无线部署规模，节省用户投资成本。
交换架构	集中式盒式架构
交换容量	756Gbps/7.56Tbps
数量	24千兆电口+8combo口+4万兆光口
类型	接入交换机
接口类型	电口+光口
网管类型	网管
传输速度	10/100/1000 Base-T 电口（Auto MDI/MDIX） 100/1000Base-X SFP、10G/1G SFP+
交换机容量	756Gbps/7.56Tbps

H3C S5560X-30C-EI 24口千兆+万兆高性能融合交换机

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